台积电没料到，日企露出“真面目”剑指1nm，外媒：三方协议落空

近几年，中美芯片之争越来越激烈，为了阻止“中国芯”的发展，美国不断加码，收紧对华芯片供应范围。一方面，美国通过修改芯片规则，限制美企对中企的芯片供应。另一方面，美国通过组建“三方联盟”，限制对中企供应光刻机等芯片制造设备。也就是说，美国采用的是“两步走”策略，同时封住了外购和自造两条路，可谓是用尽心机，没有给中国科技企业留下任何机会！

从中国科技企业的角度来看，外购本就不是长久之计，不是中企的首选，自主研发才是正道！而在自造的路上，美国也给中企制造了障碍，台积电等芯片制造企业也被施压，不能继续为中企代工，这就使得中企不仅要自己造芯，就连芯片制造设备也得自己造，难度更大了！

很显然，在美国打压中企的过程中，台积电就是最大的受益者，尽管无法继续为华为代工，但台积电却收获了美国的信任，揽下了更多的美企订单，像苹果、高通、英伟达等美芯巨头，都是台积电的大客户，且订单已经接到手软，就算是科技巨头，也要乖乖排队！

但令台积电始料未及的是，得到美国信任只是表象，威胁还在后面！在美修改了芯片规则后，日企也意识到了一点，核心技术必须掌握在自己的手里，所以日方也加快了布局脚步，开始全力以赴了！

可能有不少人存在质疑，日本在芯片制造方面能和台积电、英特尔以及三星对抗吗？事实上，日本曾是半导体领域的霸主，坐拥全球80%的市场份额，但美国为了维护英特尔的利益，也是用了一些手段，整垮了日本芯片制造产业。但即使日本芯片制造业衰败了，底子还是在的！

这一次，日本也效仿美国，一方面，拿出了巨额补贴，邀请芯片巨头赴日建厂。另一方面，8家日本科技巨头组建了Rapidus新企业，主动先进芯片制造工艺。据悉，Rapidus的短期目标是，在2027年实现2nm芯片的量产。

根据最新消息，Rapidus已经和东京大学、法国半导体研究机构Leti达成了合作，主攻1nm芯片技术！很显然，日方的“真面目”暴露，不止2nm，日本要剑指1nm，台积电才是日企的最主要的竞争对手，要么就不做，要做就做最强的，这就是日企的终极目标！

从日本的布局来看，日企的野心并不小，且目标相当宏大！凭借着在半导体制造设备和原材料等方面的优势，日本也开始向芯片制造业发起进攻，不甘落后！而外媒则表示，日企的加入也意味着，三方协议落空了！联盟关系并没有那么紧密！

说实在的，美国组建联盟，本就是为了私利。而其他的盟友也是一样，在有利可图或者涉及自身利益的情况下，联盟关系就土崩瓦解了，这种以利益为先的盟友关系，本就不够紧密，也经不起考验！

可以确定的是，芯片制造领域的竞争变得更加激烈了，除了美国想要扶持英特尔重回霸主地位外，台积电、三星、Rapidus也当仁不让，再加上中企也在默默发力，花落谁家还不一定呢！但从目前来看，英特尔反而不占优势，对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！

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