联发科helio p60

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　　规格参数

　　联发科Helio P60处理器采用ARM的4个Cortex A73及4个A53的8个大小核心架构，效能相较上一代产品Helio P23与P30产品，CPU及GPU性能均提升达70%，且采用台积电12纳米FinFET制程，提升了P60优异的功耗表现，执行大型游戏时功耗降低25%，大幅延长手机电池的使用时间。

　　AI技术

　　联发科曦力P60 SoC是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU：AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的新一代SoC，这是P60最大的特点，它是一个独立的NPU单元，这也是市面首款导入AI功能的中端处理器。

　　性能方面

　　相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。

　　联发科Helio P60内置的三颗图像信号处理器功耗表现更为优秀，在双镜头设定下，功耗降低18%。透过联发科P60优异的影像技术及强大APU的双重加持，使用者可在Helio P60智能手机上享受身临其境的AI体验。

　　值得一提

　　联发科P60亦内建了4G LTE全球调制解调器，具备双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。

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