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小米武汉科技园项目一期主体全面封顶 预计2023年10月建成

发布时间:2022-12-06 17:51:14温茗以来源:

导读 极目新闻记者 黎先才通讯员 罗欣近日,随着最后一块混凝土的顺利浇筑,由中建三局一公司中南公司承建的小米武汉科技园项目一期主体结构全...

极目新闻记者 黎先才

通讯员 罗欣

近日,随着最后一块混凝土的顺利浇筑,由中建三局一公司中南公司承建的小米武汉科技园项目一期主体结构全面封顶。该项目预计于2023年10月建成。

全面封顶

据悉,小米武汉科技园项目一期坐落于武汉主城东南侧的东湖国家自主创新示范区,总建筑面积约14.2万平方米,由12栋单体建筑组成,包含3栋17层的办公楼、8栋厂房及配套用房等,项目于2022年4月正式开工。项目将打造以研发、产业园区和智能制造为主的超大研发中心。

中建三局一公司中南公司项目经理杨艾军表示,自项目开工以来,公司高度重视项目建设,发挥全产业链优势,配置优秀的管理团队和资源,精益求精、严控品质,全面运用领先业界的“精益建造”“智慧工地”管理体系,致力于以最高标准把项目打造成时代精品工程。在各方的支持和帮助下,项目团队全力克服诸多等不利影响,如期圆满完成主体结构全面封顶任务。“项目全体管理人员将继续发挥中建三局的争先精神,为项目明年10月顺利建成交付贡献力量。”

该项目建成投用后将继续发挥小米集团人工智能、大数据、云计算等核心技术优势,助力武汉打造数字经济新高地。

(图片由通讯员提供)

(来源:极目新闻)

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