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华为P70系列备战大规模生产,全新组件订单已发出

发布时间:2023-10-24 17:31田晨芝来源:

导读华为似乎正在紧锣密鼓地进入其下一款旗舰产品——华为P70系列的量产阶段。据透露,这家中国科技巨头已开始联系供应商,预订所需的零部件。...

华为似乎正在紧锣密鼓地进入其下一款旗舰产品——华为P70系列的量产阶段。据透露,这家中国科技巨头已开始联系供应商,预订所需的零部件。帮我整理和润色下文章,让文章更通顺,合理,并且要与原文有50%不同


消息人士称,华为一直在积极储备零部件和电子元件,为即将到来的华为P70系列的大规模生产做准备。预计这款手机将于2024年发布。



华为在上月推出的Mate 60系列在中国市场取得了良好的销售业绩,并且公司的销售数字一直在稳步增长,库存也逐渐告罄。
华为Mate 60系列的热销给了华为带来了新的信心,而华为P70系列可能成为企业的重要里程碑。
业内分析师郭明錤此前曾表示,华为将为明年的P系列和Mate系列机型订单预定至少3000万至4000万个零部件。他还透露,Compeq将成为下一代P系列和Mate系列设备的主板供应商。该公司生产各种产品,包括常规多层PCB板、高密度互连(HDI)、高层次堆叠(HLC)、柔性PCB(FPC)和刚柔结合PCB。
另外一组消息人士提到,华为预计在2024年销售量将达到6000万至7000万部智能手机,这一出货量比过去三年都要大。这个预测是基于目前市场对于华为手机的需求情况。
为了应对来自美国的任何不友好行动,这家中国科技公司还在积极寻求相机镜头、相机、PCB板和其他重要电子元件等零部件供应商。
目前尚不清楚这款P系列旗舰手机是否将采用麒麟9000芯片还是一款性能更强大的先进芯片组。然而,很可能该公司将长期避免使用高通芯片。
尽管距离正式量产还有一段时间,但华为早早与供应商接触的做法表明华为P70系列将成为备受关注的一款旗舰产品。

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