太阳能组件工艺流程视频（太阳能组件）

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1、太阳能组件有那些成员呢？？　　太阳能电池组件（也称太阳能电池板）是太阳能发电系统中的核心部位，既然地位高了，价格也是最高的。

2、其作用是将太阳能转化为电能，或送往蓄电池中存储起来，或推动负载工作。

3、太阳能电池板的质量和成本将直接决定整个系统的质量和成本。

4、　　组件核心——太阳能电池板：　　单晶硅太阳能电池：单晶硅太阳能电池的光电转换效率为17%左右，最高的达到24%，这是目前所有种类的太阳能电池中光电转换效率最高的，但制作成本很大，以致于它还不能被大量广泛和普遍地使用。

5、由于单晶硅一般采用钢化玻璃以及防水树脂进行封装，因此其坚固耐用，目前厂商一般都提供25年的质量保证。

6、 　　　　多晶硅太阳能电池：多晶硅太阳电池的制作工艺与单晶硅太阳电池差不多，但是多晶硅太阳能电池的光电转换效率则要降低不少，其光电转换效率约15%左右 (尚德电力将在Intersolar Europe 2011展会中推出一款名为STP250S-20/Wd+ ‘BlackPearl’(黑珍珠)的新一代高效光伏组件。

7、转换效率15.2%。

8、)。

9、 从制作成本上来讲，比单晶硅太阳能电池要便宜一些，材料制造简便，节约电耗，总的生产成本较低，因此得到大量发展。

10、此外，多晶硅太阳能电池的使用寿命也要比单晶硅太阳能电池短。

11、从性能价格比来讲，单晶硅太阳能电池还略好。

12、 　　　　非晶硅太阳能电池：非晶硅太阳电池是1976年出现的新型薄膜式太阳电池，它与单晶硅和多晶硅太阳电池的制作方法完全不同，工艺过程大大简化，硅材料消耗很少，电耗更低，它的主要优点是在弱光条件也能发电。

13、但非晶硅太阳电池存在的主要问题是光电转换效率偏低，目前国际先进水平为10%左右，且不够稳定，随着时间的延长，其转换效率衰减。

14、　　组件个性——太阳能电池板的特点：　　具有光电转换效率高，可靠性高；先进的扩散技术，保证片内各处转换效率的均匀性；确保良好的导电性、可靠的附着力和很好的电极可焊性；高精度的丝网印刷图形和高平整度，使得电池易于自动焊接和激光切割。

15、 　　　　透明电池组件：　　铝合金 保护层压件，起一定的密封、支撑作用 　。

16、　　　2、接线盒 保护整个发电系统，起到电流中转站的作用，如果组件短路接线盒自动断开短路电池串，防止烧坏整个系统接线盒中最键的是二极管的选用，根据组件内电池片的类型 　　不同，对应的二极管也不相同 。

17、　　　　3、硅胶 密封作用，用来密封组件与铝合金边框、组件与接线盒交界处有些公司使用双面胶条、泡棉来替代硅胶，现在国内普遍使用硅胶，工艺简单，方便，易操作，而且成本很低。

18、 　　4层压件 组件发电的主题（结构见下）层压件结构（按照工艺顺序）：　　钢化玻璃 其作用为保护发电主体（如电池片），选用透光是有要求的：透光率必须高（一般91%以上）。

19、 　　　　2、超白钢化处理：EVA 用来粘结固定钢化玻璃和发电主体（如电池片），透明EVA材质的优劣直接影响到组件的寿命，暴露在空气中的EVA易老化发黄，从而影响组件的透光率，从而影响组件的发电质量除了EVA本身的质量外，组件厂家的层压工艺影响也是非常大的，如EVA胶黏度不达标，EVA与钢化玻璃、背板粘接强度不够，都会引起EVA提早老化，影响组件寿命。

20、　　3、发电主体：主要作用就是发电，发电主体市场上主流的是晶体硅太阳电池片、薄膜太阳能电池片，两者各有优劣晶体硅太阳能电池片,设备成本相对较低，但消耗及电池片 　　成本很高，但光电转换效率也高，在室外阳光下发电比较适宜薄膜太阳能电池，相对设备成本较高，但消耗和电池成本很低，但光电转化效率相对晶体硅电池片一半多点，但弱光效 　　应非常好，在普通灯光下也能发电。

21、　　　　4、EVA：作用如上，主要粘结封装发电主体和背板。

22、　　5、背板：作用，密封、绝缘、防水。

23、（一般都用TPT、TPE等）材料必须耐老化，现在组件厂家都质保25年，钢化玻璃，铝合金一般都没问题，关键就在与背板和硅胶是否能达到要求。

24、　　组件能力——太阳能基本要求　　能够提供足够的机械强度，使太阳能电池组件能经受运输、安装和使用过程中发生的冲击、震动等产生的应力，能够经受住冰雹的单击力； 　　　　2、具有良好的密封性，能够防风、防水、隔绝大气条件下对太阳能电池片的腐蚀；　　3、具有良好的电绝缘性能； 　　　　4、抗紫外线能力强； 　　　　5、工作电压和输出功率按不同的要求设计，可以提供多种接线方式，满足不同的电压、电流和功率输出要求； 　　　　6、因太阳能电池片串、并联组合引起的效率损失小；　　7、太阳能电池片连接可靠； 　　　　8、工作寿命长，要求太阳能电池组件在自然条件下能够使用20年以上； 　　　　9、在满足前述条件下，封装成本尽可能低。

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