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手机行业“All in AI”,谁是背后推手?
发布时间:2024-03-01 14:55路颖叶来源:
正在进行中的MWC2024——这场代表了移动通信最新、最前沿动态和趋势的盛会上,生成式AI几乎是贯穿整个展会的主旋律。无论你是否身处移动通信行业,每个人都能够感受到AI给行业带来的深刻影响。尤其是对于各大终端厂商来说,“用AI重构智能设备”已经成为了全行业的普遍共识。
不论是手机、PC还是其他智能设备,生成式AI给系统、应用、交互乃至设备形态都带来了无限可能。在全行业都“All in AI”的大背景下,高通这次在巴展上的一系列动作尤其值得关注。
高通AI Hub究竟是什么?
在本届MWC展会上,高通正式带来了高通AI Hub。这是一个为开发者提供全面优化的AI模型库,包括传统AI模型和生成式AI模型。该模型库能够在骁龙和高通平台上部署,开发者能够通过高通AI Hub更便利地基于骁龙或高通平台打造AI应用。
有了高通AI Hub,开发者开发AI应用的效率将大大提升。开发者只需要确认目标平台(某型号的设备或者高通某款平台),高通AI Hub就可以为开发者提供面向其指定应用、指定平台进行优化的模型。开发者只需要几行代码就可以获取模型,并将模型集成进应用程序。
高通AI Hub支持的AI模型数量超过了75款,涵盖了传统AI模型和生成式AI模型。高通通过对这些模型进行优化,不仅让运行AI推理的速度将提升高达4倍,同时占用的内存带宽和存储空间也将大大减少,实现更高的能效和更持久的电池续航。
在高通看来,AI大模型在手机、PC等设备上的部署和应用已经成为了大趋势,AI应用必将深入到未来智能设备的方方面面。高通AI Hub实际上是一个便捷、强大的开发工具能够给开发者提供更多的支持,赋能其打造全新的、令人期待的应用。
另一方面,高通在本次MWC展会上也带来了一系列基于端侧大模型的应用成果。
相较于云端的AI大模型,端侧大模型所有的AI功能能够直接在终端侧运行,响应更加及时和迅速,同时也能够更好地保护用户隐私。高通展示了全球首个在搭载第三代骁龙8的Android手机上运行的多模态大模型(LMM)。该LMM模型支持超过70亿参数,不仅能够接受文本输入,还可以接受图像、音频等其它输入数据类型,并能够基于输入的内容进行多轮对话。
多模态大模型能够让你的手机更加智能。手机能够直接理解、分析你的语音、文本和图像指令,甚至能够直接了解和认知用户的意图,这将对未来AI手机的应用场景带来颠覆性的革新。
在本次巴展上,高通甚至还带来了首个在Android手机上运行的LoRA模型。这一技术不仅能够运用于图像生成,也可以应用于大语言模型等多种生成式AI模型,是实现个性化生成式AI的高效方式。
MWC上无处不在的AI
其实不仅仅是手机,高通还计划将强大的A能力扩展到几乎所有类型的终端,包括PC、汽车、智能手机、Wi-Fi设备、网络基础设施等等。跟之前的移动时代一样,高通不仅仅是当前生成式AI浪潮的有利推动者,同时也是未来整个AI生态的赋能者。
实际就在本次巴展上,已经能够看到在高通的推动下,手机终端厂商们正在大力推动智能设备的AI化以及相关AI场景的落地。
小米在本次MWC上带来了全新的小米14和小米14 Ultra。其中小米14 Ultra的小米影像大脑升级成为首个AI大模型计算摄影平台Xiaomi AISP。通过全面整合CPU、GPU、NPU和ISP算力,该平台可实现可60TOPS的计算能力,提供“超级抓拍”和“超级底片”功能。
在 AI 加持下,小米14 Ultra 的“超级底片”可以提取大量原始光学数据,比专业摄影师常用的后期格式RAW还要丰富:包括最高 16bit 线性色深和5000万像素、16EV原生动态范围。小米官方表示,这是“迄今为止移动领域数据量最庞大的RAW格式照片”。不同于当前主流的AI在影像领域的应用,小米14 Ultra将AI带入成像前期,让手机能够获得更多的照片数据和信息,给手机影像带来了专业级的表现。
另一个值得关注的就是荣耀。荣耀在MWC2024大会上正式发布了全新的AI使能的全场景战略,带来了MagicOS8.0、自研端侧70亿参数AI大模型“魔法大模型”等软件技术,以及荣耀Magic6Pro、MagicV2RSR保时捷设计、荣耀首款AIPC——MagicBookPro16等一系列智能设备。
在最新的魔法8.0系统中,通过端侧的魔法大模型加持,平台级AI拥有更强的能力,并首创业界首个基于意图识别的人机交互,带来“任意门”等实用功能,该功能能够利用AI来理解用户消息和行为,可以将复杂的任务简化为一个步骤的过程。
荣耀在本次MWC上还宣布联合高通、Meta将70亿参数大模型引入端侧,把70亿参数的Llama-2-Chat大模型的内存占用从6GB压缩到3.5G以内,并确保回答精度仅下降1%。荣耀同时还承诺,诸如Magic Portal任意门、灵动胶囊这些AI能力很快就会部署到更多机型和设备上。
特别值得一提的是,在去年的骁龙峰会上,荣耀和小米作为高通的合作伙伴均出席了峰会。在当时,两家均宣布了自家产品将会搭载骁龙平台,乃至一系列的AI新技术。本次巴展上两家展示的很多AI技术和应用成果也正是基于与骁龙平台的深度合作而来的。
骁龙是AI领域的“老玩家”
未来生成式AI要想快速部署和落地,背后一定离不开高通和骁龙平台的支持。
实际上,在围绕AI技术的支持和开发、AI应用场景的落地和应用、AI生态的构建等方面,这些年来高通可以说是不遗余力。一个很典型的例子就是,每一年高通骁龙峰会,乃至每一次骁龙平台新品的发布,AI相关的新特性都是作为最重磅的部分来讲解和展示。
早在2015年,高通便在骁龙平台上推出了推出了高通第一代AI引擎。之后的每一代骁龙平台,在相关的新特性上都离不开高通AI引擎的赋能,无论是游戏、影像、音频还是连接,都有骁龙平台AI技术的身影。
具体到大模型方面,2022年发布的高通第二代骁龙8移动平台已经能够支持运行Stable Diffusion、Llama2、百川等生成式AI大模型。去年2月份,高通就已经发布了全球首个运行在Android手机上的Stable Diffusion终端侧演示。
在推动终端侧AI部署过程中,高通同样起到了重要的作用。
此前,高通发布了可使AI由单一终端较容易地扩展到其他各种终端的高通AI Stack,它为OEM厂商和开发者提供一套完整的AI解决方案,这套方案是集成所有AI框架、开发者库、操作系统的整合平台,也同时具备了“一次开发,多终端使用”的特点。简单来说,用户只需要开发一次模型,就能在不同的高通产品创建、优化和部署其AI应用,充分利用高通AI引擎的性能。
无论是高通AI Stack还是这次发布的AI Hub,高通一直都扮演着平台和底层支持的作用。更是让AI应用的开发变得简单和高效。这些举措能够让AI应用的开发将会变得简单和高效也能够有助于终端厂商和开发者把握AI机遇,基于高通和骁龙平台为用户更快速打造AI应用,推动生成式AI的进一步普及。
目前骁龙已成为全球近30亿部终端设备的核心,涵盖了智能手机、PC、XR设备,再到汽车、物联网设备、甚至5G基础设施等几乎所有的智慧终端。在中国,骁龙品牌的认知度达到了85%,超出全球其他地区。无论是从技术创新实力,还是行业生态的号召力,在未来的AI时代,高通和骁龙平台都将在AI技术的普及落地构成中扮演重要的角色。
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