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曝骁龙8 Gen4将采用台积电3nm制程工艺 小米15或首发

发布时间:2023-11-03 17:34吴静振来源:

导读   【手机中国新闻】在日前举办的骁龙技术峰会上,高通公布了大量信息,包括AI、骁龙XElite PC芯片组等等。峰会上,高通还宣布Oryon核心...

  【手机中国新闻】在日前举办的骁龙技术峰会上,高通公布了大量信息,包括AI、骁龙XElite PC芯片组等等。峰会上,高通还宣布Oryon核心将于2024年应用于智能手机芯片组。该公司并未透露更多细节,但暗示Oryon CPU将应用于骁龙8 Gen4芯片组。最近发布的骁龙8 Gen3芯片组仍采用Arm CPU核心。而下一个值得期待的芯片组非骁龙8 Gen4莫属。此前,有报告称骁龙8 Gen4的性能将比8 Gen3高出40%。



  而近日,手机中国了解到,据可靠爆料人士透露,骁龙8 Gen4芯片组和天玑9400芯片组将采用台积电的3nm制程工艺。此外,爆料人还表示,骁龙8 Gen4将采用自主研发的架构,这意味着Oryon核心将成为该芯片组的一部分。该用户在评论区进一步写道,之前骁龙8 Gen4有过Oryon和ARM两个版本,但现在不会再有ARM参考核心。据相关报道,小米15或三星S25 Ultra可能会采用骁龙8 Gen4芯片组。按照以往情况来看,小米15首发该芯片的可能性极大。



  综上所述,高通公司使用自研Oryon CPU核心将会面临多方面的挑战和风险。但是,如果能够成功应对这些挑战和风险,并实现优秀的性能表现和成本控制,那么高通公司将会在未来芯片市场中占据更加重要的地位,并为消费者带来更好的产品和服务。

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