苹果A17独享3nm工艺？天玑9300大战骁龙8Gen3即将到来

作为智能手机的关键核心所在，手机芯片对于手机的性能、影像和续航等多方面有着重要影响，因此受到了众多网友的关注。随着时间的推移，今年下半年的旗舰手机大战也即将拉开帷幕，按照惯例，从9月开始众多手机厂商将陆续推出年度旗舰新品，各大旗舰芯片也将迎来迭代升级，未来的一段时间里至少会有苹果A17、天玑9300、骁龙8Gen3三大芯片同台竞技，现在最新的爆料带来了这三款芯片的更多产品细节信息。

苹果A17芯片独享3nm工艺?

根据爆料显示，苹果预计在9月13日召开秋季新品发布会，届时将发布iPhone 15系列，或将带来iPhone 15、iPhone 15Plus、iPhone 15Pro、iPhone 15ProMax四款新机，其中两款Pro机型将首发搭载苹果A17芯片，而A17芯片也将是首批实现量产的3nm芯片。

海外网友@Unknownz21 在爆料中表示，iPhone 15Pro系列将苹果A17芯片，采用台积电3nm制程工艺，芯片架构设计为6核CPU+6核GPU，CPU主频最高支持3.7GHz，配备6GB运存。

据悉，苹果包下了台积电首轮3nm芯片订单，该工艺将优先应用在苹果A17芯片和M3芯片上，从手机市场来看，相当于苹果A17芯片独享3nm工艺，面对接下来天玑9300、骁龙8Gen3的竞争，苹果A17将拥有芯片工艺上的领先，结合苹果原本就十分出色的设计能力，苹果A17芯片将有望带来大幅领先的性能体验。

天玑9300大战骁龙8Gen3‍‍‍‍‍

根据联发科官方先前的预热显示，天玑9300将采用Arm最新的X4超大核心和A720大核心，结合Immortalis-G720 GPU，通过突破性的架构设计与技术创新，为用户带来令人惊叹的性能和能效。‍‍‍‍‍

目前爆料进一步指出，天玑9300暂定10月中旬登场，该芯片基于台积电N4P制程工艺，CPU突破性地采用4颗X4超大核+4颗A720大核，参考Arm官方数据来看，X4超大核心将带来性能提升15%、功耗降低40%的效果，A720大核心将带来性能提升15%、功耗降低20%的效果。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

可以看出， 在联发科天玑9300打破常规的架构设计背后，颇有一种破釜沉舟的感觉，因为在天玑9200竞争失利之后，高端芯片市场留给天玑芯片的机会便已不多，如何快速恢复市场信心可以说是当务之急，因此天玑9300能否出奇制胜，也是不少网友关注的焦点。

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目前来看，天玑9300最大的竞争对手将是骁龙8Gen3，高通在数月前已经确认将在10月24日举办2023骁龙技术峰会，意味着骁龙8Gen3最快将在10月底登场，现在关于骁龙8Gen3的产品细节也有了比较全面的曝光。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

据悉，骁龙8Gen3采用台积电N4P工艺，CPU采用1+3+2+2架构设计，由1颗3.3GHz@X4超大核、3颗3.15GHz@A720大核、2颗2.96GHz@A720大核、2颗2.27GHz@A520小核构成，配备Adreno 750 GPU，对比目前的骁龙8Gen2而言，骁龙8Gen3性能和能效将有显著提升。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

此外，相关的爆料曝光了苹果A17以及骁龙8Gen3的GeekBench6跑分，而关于天玑9300的爆料则是综合跑分高于骁龙8Gen3，结合爆料来看，这几款芯片的性能跑分为以下（仅供参考）：‍‍‍

• 苹果A17：单核3269、多核7666‍‍‍‍

• 苹果A16：单核2527、多核6628

• 天玑9300：爆料称跑分高于骁龙8Gen3
  

• 骁龙8Gen3：单核2233、多核6661

• 骁龙8Gen2：单核2027、多核5568

结尾

综合来看，再过不久手机市场将会迎来旗舰新品大战，以芯片为基准，苹果A17将独享台积电首轮3nm工艺，结合出色的设计能力，将带来性能方面的显著领先，对于追求极致体验的用户来说这将充满吸引力；而天玑9300和骁龙8Gen3都将采用台积电N4P工艺，在不同的架构设计下带来不同的使用体验，这两款旗舰芯片将再次迎来正面PK，哪款芯片会脱颖而出将是用户关注的焦点。不过从另外一种角度来看，也许天玑和骁龙这场大战最后谁都不会是赢家，备受瞩目的麒麟何时会强势回归，也让这场大战留下了一丝丝其它的可能性。对此，大家怎么看呢？

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