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高通推出第二代骁龙8旗舰芯片,冷淡行情下存量市场竞争加剧

发布时间:2022-11-17 14:20:01高楠秋来源:

导读 记者 | 彭新编辑 | 11月16日,高通宣布推出第二代骁龙8集成芯片,搭载该芯片的终端设备预计将于年底推出。第二代骁龙8采用4纳米制程工...

记者 | 彭新

编辑 |

11月16日,高通宣布推出第二代骁龙8集成芯片,搭载该芯片的终端设备预计将于年底推出。

第二代骁龙8采用4纳米制程工艺制造,相比前一代骁龙8,其CPU性能提升35%,能效提升40%。第二代骁龙8采用1+2+2+3核心架构,支持LP-DDR5X和UFS4.0存储规格,搭载的Adreno GPU也有25%的性能提升和45%的能效提升。

据高通高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick介绍,人工智能是设计第二代骁龙8的关键技术。

具体来看,第二代骁龙8搭载高通最快、最先进的AI引擎,AI性能可提高多达4.35倍,每瓦性能提升60%。全新的认知ISP(Cognitive-ISP)能在拍摄照片和视频时进行实时语义分割和自动增强,利用AI神经网络让摄像头在情景中感知人脸、面部特征、头发、衣服和天空等,进行独立优化。

此外,第二代骁龙8支持以每秒60帧的速度播放高达8K HDR的视频,以及为3D游戏加入光线追踪技术支持,提供接近真实的光线反射、折射和散射效果。该芯片还搭载X70 5G调制解调器射频系统并支持Wi-Fi 7技术,同时具有空间音频和动态头部追踪功能,可实现完整的环绕声沉浸感,也提供最新的隔离、加密、密钥管理、验证等功能,以降低设备数据被泄漏和被利用的风险。

高通表示,荣耀、一加、摩托罗拉、OPPO、vivo、小米等OEM品牌都将推出搭载第二代骁龙8移动平台的手机,第一批产品预计年底前上市。

值得注意的是,老对手联发科已于11月8日推出新一代旗舰手机芯片,在手机芯片市场换代时提前发起猛烈攻势。

此前联发科董事、总经理陈冠州曾表示,今年上半年,联发科在全球智能手机SoC市场的份额达38%,市占率第一,每四台手机中就有一台采用联发科芯片,并且每年有超过21亿终端产品搭载联发科芯片。

从双方披露的技术规格来看,两款芯片新品制程相同,纸面性能各有优劣,究竟谁能夺得安卓手机芯片性能“霸主”之位,实际表现仍需进一步分析。不过,随着2022年以来消费电子产品疲软,手机销量下滑严重,两大巨头年度旗舰芯片迭代背后,均是希望在存量市场稳住基本盘。

智能手机行业已多次下调2022年出货预期。此前在发布第三季度财报时,高通再次削减对智能手机出货量预测。该公司预估明年一季度销售前景不佳,营收最差情况下可能环比下降两成,表明当前全球智能手机市场的恶化速度超出高通预期。

高通还预计,其核心业务需要清理约2个月或更长时间的库存。目前,高通已将今年的5G手机销量预测从早先的7亿部降至6.5亿部。今年初,高通曾预测该数字为超过7.5亿部。

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