外媒：台积电还是“扛不住”了

#2022生机大会#

台积电掌握全球领先的芯片制造工艺，所以这么多年来一直稳占行业第一的位置，是全球最大的芯片制造商。可越是往下发展，芯片制程越难提升。

即便是台积电也遇上了工艺提升难题，3nm和5nm的工艺相比没有太大的区别。具体表现如何呢？英特尔，三星加大布局力度，台积电能应对竞争吗？

台积电工艺提升遇难题

摩尔定律强调，集成电路可容纳的晶体管数量每隔2年就会翻倍，同时成本是原来的一半。因此在摩尔定律的效益下，芯片制造行业不仅维持高效的制程突破，而且用户可以花费更少的价格购买更先进的产品。

可事实真的是这样吗？必须承认的是，芯片制程越往下发展越困难，而且成本降低的现象并没有普遍存在。

英伟达推出PTX 4090系列显卡的时候表示摩尔定律已经终结了，芯片降价的想法成为了过去式。英伟达是找台积电代工的PTX 4090系列显卡，起步价格就达到了12999元。

这恐怕只是开始，台积电3nm芯片晶圆的代工报价达到了2万美元/片，约14万人民币，相比5nm的代工价格上涨了25%。

如果说3nm性能提升明显，良率稳定的话，也许芯片设计厂商还能咬咬牙接受。但是台积电工艺提升遇难题，关于制程突破，有外媒表示台积电还是“扛不住”了。

因为根据台积电公布的一份论文发现，3nm和5nm工艺相比没有太大的区别。具体来看，3nm初代的N3工艺SRAM单元的面积是0.0199平方微米，而5nm的N5工艺面积为0.021平方微米，相比之下N3工艺只缩小了5%的面积。

不仅如此，台积电3nm第二代版本的N3E工艺SRAM单元面积也是0.021平方微米，和N5工艺一模一样。

按理说新工艺节点的逻辑密度应该会有更大的提升，但这样的密度面积表现完全不符合外界的期待。换句话说，工艺提升了，但晶体管密度没有太大的变化，而且客户需要花费更高的价格，去找台积电代工CPU，GPU等芯片。

芯片设计厂商大概率会把台积电涨价的成本作用在消费者身上，对终端产品也进行涨价。消费者可以为喜好的终端产品买单，可要是为了性能提升有限花费更大的价格，就该好好考虑值不值得了。

而且现在的5nm，4nm芯片多少存在性能过剩的情况，日常使用智能手机根本不会发挥芯片的全部性能。

如果消费者追求的不是极致性能，没有游戏，专业工作等方面的需求，入手尖端芯片其实没有太大的意义。

台积电能应对竞争吗？

当然，台积电不会在意消费者的需求看法，台积电只需要为客户代工芯片即可。至于密度提升如何，在客户没有更好的选择之前，台积电依然是首要合作对象。

不过台积电没有料到的是，三星，英特尔已经在加大布局力度，让台积电的竞争压力变得更大。

先看三星。这家韩国厂商一直在提高3nm的芯片良率，还要在美国得克萨斯州修建芯片工厂，目前已经在为这座工厂采购洁净室设备。三星不断加大芯片代工业务的投资，目标是在2030年超越台积电，成为全球最大的系统级芯片制造商。

再看英特尔。在美国的扶持下，英特尔获得最多的补贴资助，在俄亥俄州投资了200亿美元建厂。同时为了把握客户订单，英特尔推翻了传统的芯片命名方式，采用Intel 7、Intel 5、Intel 4等方式来命名芯片工艺。

而且英特尔这些工艺的推进十分稳定，Intel 4工艺的SRAM单元面积为0.024平方微米，已经接近台积电3nm初代N3工艺的水平。

在三星，英特尔加大布局力度的情况下，台积电能应对竞争吗？这就取决于台积电能否维持技术领先优势了。不管什么时候，技术才是取胜的关键。

台积电几十年来稳占行业第一的宝座凭借的就是领先世界的芯片制造技术。每一次突破的工艺制程都比同行还要好，最大程度保障芯片良品率。

所以高通，英伟达才会放弃三星工艺，转为与台积电合作。现在三星，英特尔都在提高技术，如果台积电不能维持技术领先，那么就真的扛不住了。目前来看台积电已经遇上了工艺提升的难题，要想赢得市场，赢得客户的青睐，台积电还需努力。

写在最后

台积电是芯片代工行业的领头羊，正因如此台积电更肩负起人类发展芯片工艺的责任。许多重大的科技突破都需要台积电的芯片工艺支持。如果台积电不能把握技术优势，那么其它的竞争对手就会后来居上。恐怕，留给台积电的时间不多了。

对此，你有什么看法呢？欢迎在下方留言分享。

标签：

版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！