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任正非的寒气,传递到台积电了,3nm、7nm都不太乐观

发布时间:2022-12-17 08:15:35闻茜露来源:

导读之前任正非的寒气一说,确实让很多企业感受到了寒意,特别是手机企业们,大家今年的日子都不好过,苹果都不例外。还有科技企业,比如亚马逊...

之前任正非的寒气一说,确实让很多企业感受到了寒意,特别是手机企业们,大家今年的日子都不好过,苹果都不例外。

还有科技企业,比如亚马逊、meta、微软等,业绩也不好看。至于芯片企业更是如此,比如DRAM、NAND、CPU、GPU等厂商,都是寒气逼人,大家业绩不断下滑。

现在,这股寒气,终于传递到了晶圆代工企业了,比如台积电现在终于也是寒气森森了,特别是最先进的3nm,还有7nm都是寒意逼人,恐怕只有5nm,还能够坚持着。

先说7nm,之前就有消息称台积电的7nm工艺,在2023年产能利用率可能会跌至50%以下,因为原本使用7nm的厂商,其订单转向了5nm,而原来使用10nm、14nm这些,却没有转向7nm的打算。

于是7nm没什么人使用,不得不减少产能,降低利用率。毕竟这个工艺,说它是先进制程,也没有那么先进,苹果、高通等看不上;说它是成熟制程,也没有那么成熟,汽车芯片等又用不起。

再说3nm,3nm最大的问题还是太贵了,一颗3nm芯片的设计费用约达5-15亿美元。再是晶圆这一块,3nm的晶圆价格涨得很猛。

由于一条3nm的生产线建设成本超过150亿美元,所以晶圆厂会将这些成本算到晶圆代工上面,据媒体报道称,3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元,几乎是5nm工艺的一倍,7nm的三倍多。

而使用3nm工艺后,性能提升的并不明显,按照三星、台积电之前公布的数据,3nm相比于5nm/4nm的性能提升,可能在15%左右。

多花了几倍的钱,最后得到15%的性能提升,对于芯片厂商们而言,真的是不合算的,关键是4nm/5nm芯片,真的够用了,大家没什么动力去升级为3nm啊。

所以目前预订台积电3nm的厂商,似乎只有苹果、高通等有意向,其它的都得掂量掂量。再加上现在半导体行业正在下行,所以台积电受到寒气的感染,是必须的。

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