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ASML压力山大,全球都想绕过EUV光刻机,来制造芯片

发布时间:2022-12-14 08:23:15柯璧园来源:

导读众所周知,目前ASML卡住了全球先进晶圆厂的脖子。原因是只有ASML能够生产EUV光刻机,而要目前的芯片制造流程和工艺下,EUV光刻机是制造7nm...

众所周知,目前ASML卡住了全球先进晶圆厂的脖子。

原因是只有ASML能够生产EUV光刻机,而要目前的芯片制造流程和工艺下,EUV光刻机是制造7nm及以下芯片必不可少的机器,没有替代品。

所以我们看到三星、台积电在争抢EUV光刻机,因为EUV光刻机就决定了双方的产能、工艺等等。

而我们也清楚,国内的中芯曾经也订购过一台EUV光刻机,不过美国中从干涉,现在是苦等EUV光刻机而不得,工艺停留在14nm,很难前进。

这样的情况,当然是全球所有晶圆厂,甚至可以说是全球的产导体产业都不愿意看到的,一家企业卡住全球半导体的脖子,这怎么能行呢?

所以大家都在想办法,绕过EUV光刻机,或者找到替代EUV光刻机的设备,解决卡脖子的问题。

目前有想从光刻机技术上解决的,比如佳能押注NIL技术,也就是纳米压印,将芯片的电路板,像打印机一样,打印到硅片上,能够比EUV光刻机精度更高,功耗更低,成本更低。

而美国企业在搞EBL电子束光刻机,用电子来替代EUV光源来进行光刻,美国公司Zyvex甚至用电子束光刻技术制造了768皮米,也就是0.7nm的芯片,但目前是这种光刻机无法大规模量芯片,产能不行,但还有改进空间。

另外还有自组装(DSA)光刻技术,利用新的化学材料,让电路图直接在硅片上生成,不需要光刻,像比利时微电子中心、麻省理工学院,他们都建立了自组装产线进行研究。

而除了这三种技术外,还有X-射线光刻。以及通过改进晶体管结构,比如3D封装、堆叠技术、Chiplet技术等,通过这些技术来微缩晶体管,提升晶体管密度,从而不需要EUV光刻机,也能提升性能。

还有就是研发新的材料,比如碳基芯片、光电子芯片、量子芯片等,通过这些新的技术,来绕过EUV光刻机。

可以说,目前ASML也是压力山大,毕竟ASML的帝国,是靠EUV光刻机巩固的,一旦EUV不再是不可替代,ASML的地位堪忧。

更重要是,通过ASML构成的半导体生态,也将迎来大洗牌,这个洗牌,可能会影响全球的半导体格局,所以谁都不想错过机会,谁也无法置身事外。

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