美国打压中国遭“反噬”，全球芯片争夺战打响，美日欧印相继出手

芯片成为这几年的热门话题，不仅是因为芯片规则的改变，也是因为芯片在生活中越来越重要。

美国为了达到自己的目的，制定不适合全球化发展的芯片规则，却遭到了“反噬”，引起了全球芯片争夺战。各国地区纷纷出手，都有哪些行动布局呢？美国正在大力造芯，效益如何？

关于芯片，各国纷纷行动

一颗小小的芯片，是全球化的产物，在全球供应商的支持下，将芯片完整的造出来，然后面向市场给消费者提供产品服务。美国应该明白芯片全球化的重要性，可是我们看到美国不断破坏市场规则，打压其它国家，在全球化的道路上开倒车。

造成的结果不是实现多大的进步，而是让美国面临更大的竞争压力。不少国家地区开始加大芯片布局，都有哪些行动呢？

首先来看欧盟。

欧洲的芯片来源主要靠意法半导体、英飞凌、恩智浦三大芯片制造巨头，这三家公司主要生产工业芯片、汽车芯片和功率半导体等等。虽然有不错的产业实力，但在消费电子领域没有太大的优势，而且芯片产能也十分有限。

所以欧洲其它的高端芯片都是靠亚洲工厂获取，又或者从美国手中采购终端产品，满足需求。眼看芯片在科技竞争中越来越重要，欧盟坐不住了，专门制定《欧洲芯片法案》，计划拿出430亿欧元扶持本土芯片产业成长。

其次再看日本。

日本半导体最辉煌的时刻，占据全球三分之一以上的产能，主要的芯片产品几乎都出自日本企业之手。由东芝为代表的日企在全球半导体行业中大放异彩，但是被美国盯上之后，日本半导体沉寂了几十年，至今也没有完全缓过来。

不甘心的日本重新出发，先是邀请台积电到日本建厂，然后拿出700亿日元扶持铠侠、丰田、索尼等8家日本公司成立“日本半导体联盟”，也就是成立一家名为Rapidus的半导体公司。

该公司瞄准2nm芯片开展研究，计划在2025年左右实现量产。能否成功暂且不说，至少日本迈出了这一步，说明有意重新执掌半导体产业。

另外再看印度。

印度庞大的人口基数注定了这是一个不小的消费市场，但是有市场还不够，印度也打算参与半导体制造业竞争，于是专门制定了100亿美元的半导体激励计划，吸引富士康等外企到当地建厂。

甚至一度有消息传出台积电也打算赶赴印度考察，后续结果就不了了之了。

不过印度半导体似乎有了重大进展，据印媒消息，印度首座晶圆工厂有望在2023年2月份开工建设，由ISMC Digital参与投资建设，拿出30亿美元修建一座65nm芯片工厂。

尽管这不是先进制程，但未来富士康与印度企业Vendanta合资的半导体工厂项目也有可能落地。

最后再看美国。

相比于欧盟，日本和印度，对于芯片竞争，美国的力度和行动算是排在第一梯队了，因为美国正迎来台积电的加码支持。

都知道台积电在美国亚利桑那州修建一座5nm工厂，然后这只是开始，台积电又宣布了在美国修建3nm工厂的计划。投资额度也从120亿美元增加到了400亿美元，有了台积电的加入，美国芯片制造业或将呈现另一番局面。

而且美国要拿出520亿美元的补贴额度，成功促使英特尔，美光科技制定千亿美元的芯片投资项目。

美国大力造芯，效益几何？

虽然美国也在积极参与芯片竞争，但综合各国地区的布局行动来看，美国不会独揽行业话语权。这或许就是打压遭受“反噬”的结果，全球芯片竞争战打响，各国一旦有了自己的芯片产业布局，那么美国芯片就不是唯一的来源。

美国正在大力造芯，最终效益几何呢？要知道，美国芯片设计订单一直是在亚洲工厂，美国想要让芯片制造回归，难度恐怕不小。

所以美国会面临不小的成本压力，需要花更多的钱去支持制造商项目落地。仅凭520亿美元的补贴根本就是杯水车薪，大部分的补贴到了头部厂商手中就所剩无几了，不可能吸引大量的供应商到美国设厂投资。

因此美国造芯得到的效益或十分有限，除此之外美国造出来的芯片也会遇上销售方面的问题。

美国重新发展芯片制造业，需要考虑把芯片卖给谁，总不可能自产自销吧，那依靠芯片销售的英伟达、AMD、高通等供应商还怎么赚钱。美国现在对待消费市场不友善，将来想实现芯片销售暴涨，怕是没那么容易。

写在最后

美国应该明白，芯片是全球化的产物，不是美国转移产业链就能掌控的。强行造芯片不仅会导致成本上涨，让消费者难以负担，也会让各国纷纷出手，用自己的方式布局芯片产业，降低对美国技术的依赖。

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