台积电正式宣布！事关1nm芯片，赴美建厂果然留有后手？

台积电已经确定在美国建5nm，3nm工厂了，而且按照大客户苹果公司的要求，将工艺进一步升级为4nm。这样一来，台积电大部分的高端芯片工艺都会集中到美国。

然而台积电正式宣布，1nm工厂选址会放在总部竹科龙潭园区。这难道是台积电赴美建厂的后手？1nm芯片之下，还有故事吗？

台积电1nm工厂选址确定

台积电的芯片制造工艺全球领先，也因此被美国觊觎。在美国的邀请下，台积电开启了赴美建厂的历程，将海外首座5nm工厂建在美国亚利桑那州。一旦工厂建成，就能更好地与客户合作，输出大量的芯片产能。

随着工厂的推进，台积电创始人张忠谋进一步确定会加盖3nm工厂，临近5nm工厂属于二期工程。虽然还没有确定二期工厂的开工时间，但也就是未来几年的事了。

让人没想到的是，苹果要求台积电美国工厂提供4nm工艺，所以到时候台积电也会将工厂工艺持续升级，满足客户多元化的芯片需求。

在此之前，台积电美国工厂已经到了首批设备导入阶段，另外安排了首批300名骨干员工赴美工作。台积电把如此众多的产业资源放在了美国，外界担心是否会造成技术，人才流失的问题。

尽管台积电保持淡定，还表示派遣的员工都是短期工程师，但美国对台积电的心思并不单纯，若美国有机会获取现成的产业资源会无动于衷吗？更何况美国不止一次表达对台积电掌握高端技术的担忧，会让台积电在美国安安稳稳赚大钱吗？

等美国有了替代台积电的能力，台积电会有怎样的结果可想而知。不过台积电并非没有后手，1nm工厂的选址确定了。

根据11月5日台媒消息，台积电未来1nm工厂会落地竹科龙潭园区，另外台积电2nm以及1nm的推动进度一切正常。

台积电在总部地区建设2nm，1nm工厂其实并不意外，台积电能做到世界第一，能在无数大风大浪中站在脚跟，自然知道底牌筹码的重要性。台积电没有把最先进的工厂放在美国，这样美国就没有机会获得最先进的技术支持。

而台积电也能凭借2nm，1nm工厂技术，掌握更大的议价权。

台积电正式官宣将1nm工厂建在总部竹科龙潭园区，赴美建厂果然留有后手，由此可见台积电是懂得如何参与市场竞争的。不管什么时候，都必须留有底牌作为退路，否则美国摆脱对台积电的依赖，等待台积电的可能就是客户订单流失，被竞争对手追赶的局面。

1nm芯片之下，还有故事吗？

英特尔正在进入芯片代工行业，重新调整了芯片制造目标，计划在2030年之前成为全球第二大芯片代工厂，而且到时候还要生产出集成万亿根晶体管的芯片。

台积电会成为英特尔的重要竞争对象，目前英特尔正在拉拢台积电的客户进行合作，势必要占据芯片代工行业的一席之地。

短期来看，英特尔还不是台积电的对手，毕竟英特尔落后数代工艺，也没有足够的芯片产能，台积电与客户保持长期合作，客户也不是说放弃合作就放弃的。

不难发现，台积电与英特尔，三星这些对手的竞争已经来到了3nm，2nm的水准，甚至还规划到了1nm，未来十年内，三大巨头都有可能实现1nm工艺制程的量产突破，将人类的芯片工艺推向新的高度。

可问题也来了，1nm芯片的用处有多大？日常生活中有需要使用1nm芯片的场景吗？恐怕1nm芯片不会被拿来日常使用，而是用于在数据中心，人工智能以及各类尖端科技产业中，为推动人类的科技进步奠定基础。

1nm既然成为了台积电的规划目标，想来将来是有可能实现1nm突破的，而且台积电曾公布过1nm的研究成果，在二维材料中使用半金属铋 Bi进行电极接触，降低电阻提高电流，完成接近量子极限的能效突破，为推进1nm芯片带来了理论支持。

那么在1nm之下 ，还有故事吗？或许芯片突破到1nm，将进入到埃米时代。

英特尔明确目标，要在未来十年内持续推动摩尔定律的发展，最终实现单个封装芯片集成1万亿根晶体管。要知道目前5nm工艺的智能手机SOC仅集成上百亿根晶体管，这就已经是十分难得的了。

英特尔想要做出万亿根晶体管的芯片，恐怕和传统的制程工艺不在一个层次。根据英特尔的介绍，会采用3D封装技术提高芯片密度，可将密度提升10倍。采用3D封装工艺突破性能极限，可能会成为1nm芯片以下的故事。

值得一提的是，台积电也在布局3D封装，就看台积电与英特尔谁能率先登顶了 。

写在最后

台积电把1nm工厂放在了总部，作为赴美建厂的后手。英特尔也瞄准了1nm进行发展，用3D封装技术持续创新突破，目标是造出万亿根晶体管的芯片。台积电恐怕会面临新的竞争压力，如果不能保持技术领先，即便留有后手，也会被英特尔打破优势。

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