发哥雄起：天玑9200有170亿晶体管，9个全球第一，高通怎么看？

自从华为麒麟芯片成绝唱，三星猎户座芯片又拉胯不给力后，安卓芯片基本上就只看高通和联发科了，至于紫光展锐、瓴盛什么的，确实没资格与这两大巨头去PK。

而联发科也趁华为麒麟芯片成绝唱的机会，支棱起来了。特别是天玑系列芯片，性能强，性价比高，颇受大家的欢迎，手机芯片总销量一举超过高通，并且是连续10多个季度排名全球第一。

不过联发科最大的劣势，还是高端芯片上不如高通，高通的骁龙888、骁龙888+、骁龙8Gen1、骁龙8+等，虽然被人吐槽，但依然是旗舰手机的标配，联发科的芯片，更多还是用在中档机上，这真是联发科心中的痛。

为此，联发科做了许多的努力，推出了很多性能很不错的芯片，但要改变大家心目中的形象，真不是一朝一夕的事情，得几代芯片的努力。

这不，昨天下午，联发科又努力了一把，推出了一颗天玑9200芯片，再次向高端芯片发起冲击，挑战高通骁龙8Gen2的地位，并且联发科称，这次是拿下了9个全球第一，就问高通怕不怕？

如上图所示，天玑9200，采用了台积电第二代4nm工艺，也就是N4P，其晶体管数量达170亿，这是全球首款N4P的芯片。

也是全球首款采用第二ARMV9架构的芯片，更是使用超大核Cortex-X3 CPU的芯片……反正图上面已经列出了9个全球第一，自己去看吧。

按照联发科的说法，因为N4P工艺，以及全新的ARM V9第二CPU核心，所以天玑9200比上一代的天玑9000在单核、多核性能上提升了12%和10%。

同时功耗表现上更棒，CPU峰值性能功耗相比天玑9000大幅降低了25%。而在日常应用场景中，天玑9200相比天玑9000带来了20%到70%的能耗降低。

同时发热方面，天玑9200也表现得更棒，由于封装进行创新，所以散热能力提升了10%，温升时间慢了4倍……

GPU方面，则更牛了，联发科首发集成了Immortalis-G715 GPU，实现了11核心，性能提升了32%，功耗降低了41%，更重要的是，这次联发科将光线追踪带入移动端，也算是全球首次吧。

AI方面，集成联发科第六代APU（APU 690），AI能力提升了35%。ISP方面，天玑9200集成了Imagiq 890影像处理器（ISP）。在网络方面，5G速度也得到了提升，还首发WIFI 7，支持全球卫星定位……

安兔兔跑分超126万分，位居全球第一，反正就是各种首发，各种全球第一，没有对手。把高通骁龙8+是碾压了。

不过跑分是跑分，参数是参数，最终还是要看体验，这些年来，联发科发一代芯片都是参数、跑分没输过，但体验嘛，总是让人不那么自信。

所以这颗芯片发布后，联发科能不能在高端芯片上有所作为，让高通感到威胁，还得看芯片与手机的综合表现了……反正说高通压力山大，肯定是没错的。

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