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ASML光刻机有多牛:EUV占100%,ArFi占96%,ArF占88%

发布时间:2022-11-02 17:21:50朱玛奇来源:

导读众所周知,目前所有的芯片制造,均要经过光刻这么一个工艺,所以光刻机是必不可少的半导体设备。而光刻机与芯片的工艺是相对应的,比如EUV...

众所周知,目前所有的芯片制造,均要经过光刻这么一个工艺,所以光刻机是必不可少的半导体设备。

而光刻机与芯片的工艺是相对应的,比如EUV光刻机用于7nm及以下,DUV光刻机用于7-180nm。还有UV(i-line)光刻机,主要用于0.35um工艺。

而DUV光刻机又分为ArFi光刻机,用于45-7nm;而ArF Dry用于65nm,还有KrF用于180nm等等。

目前全球的光刻机厂商,真不多,特别是用于芯片制造的,也就是前道光刻机,全球也就四家,分别是ASML、日本的佳能、尼康、上海微电子。

其中ASML是最牛的, 特别是EUV光刻机,仅ASML一家厂商能制,可以说ASML卡住了全球先进晶圆厂的脖子。

但事实上,除了EUV光刻外,ASML在DUV领域的光刻机,也是一顶一的,全球没有对手。

如上图所示,这是机构统计的2021年全球半导体前道光刻机销售情况表,上面列出了3大巨头,在各种光刻机上面的销售数据。

数据显示,全球一共售出478台前道光刻机,被ASML、尼康、佳能瓜分了。其中ASML拿下了其中的309台,占比为65%,接近三分之二的市场。而尼康为6%,佳能为29%。

但是在高端EUV光刻机领域,ASML占据了100%的市场,而在次高端的在ArFi和ArF光刻机领域,也分别占据96%和88%的市场。

至于佳能,尼康,则主要集中在最低端的还有UV(i-line)光刻机领域,在次高端的DUV领域,都表现一般。

至于国产光刻机,虽然可以用于90nm,但其实晶圆厂们用得非常少,并且主要不是用于前道,也就是晶圆制造这一块,更多是用于后道,比如封测等领域。

毕竟光刻机要与其它的产品一起协同工作的,这一块国产光刻机并不占优,很多晶圆厂在有选择的情况下,一般不选择国产,而是选择与其它设备早就兼容联调好的国外产品。

当然,目前全球也在研发其它技术的光刻机,比如多电子束直写光刻机(MEB)、定向自组装技术(DSA)、nm压印技术(NIL)等不同新技术也,希望这些技术有所突破,那么我们就不必依赖ASML了,否则真的太难超越它了。

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