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英特尔Sapphire Rapids至强可扩展CPU完整型号爆料与路线图展望

发布时间:2022-10-13 16:22:04宗强紫来源:

导读 @结城安穗-YuuKi_AnS 刚刚在社交媒体上,分享了与英特尔下一代 Sapphire Rapids、Granite Rapids 和 Diamond Rapids 系列有关的至...

@结城安穗-YuuKi_AnS 刚刚在社交媒体上,分享了与英特尔下一代 Sapphire Rapids、Granite Rapids 和 Diamond Rapids 系列有关的至强 CPU 新爆料。若传闻靠谱,蓝厂或于 2023 年 Q1 / Q3 季度、陆续推出 4 / 8 路的 Sapphire Rapids 至强 CPU 型号,此外还有整合了 HBM 高带宽缓存的 Granite / Diamond Rapids 型号。

随着英特尔放出未来几年的新一代 Xeon CPU 路线图,我们已经知悉了相当多的细节。然而蓝厂准备的 SKU 数量,似乎比我们想象中的还要多多。

其中 Sapphire Rapids 系列将支持 8 通道 @ DDR5-4800 内存,配套的 Eagle Stream 平台支持 PCIe 5.0(C740 芯片组插槽)。该阵容提供最多 60 个物理核心,但四组小芯片中都只启用了 16 个核心中的 15 个。

Eagle Stream(LGA 4677 插槽)将取代 Cedar Island & Whitley 平台(LGA 4189),分别对应 Copper Lake-SP 和 Ice Lake-SP 至强可扩展处理器。

Sapphire Rapids-SP 至强 CPU 还将支持 CXL 1.1 互连,意味着蓝厂在服务器领域的又一个巨大里程碑。

具体配置方面,@结城安穗-YuuKi_AnS 披露旗舰款 60 核 SKU 的热设计功耗(TDP)为 350W,并且采用四块(Tiles)的多芯片(MCM)设计、每块具有 14 个核心。

Sapphire Rapids-SP 四档划分如下:

Xeon Bronze -- 150W TDP

Xeon Silver -- 145 至 165W

Xeon Gold -- 150 至 270W

Xeon Platinum -- 250 至 350W+

此外还有如下层级划分:

● 2S Mainline SKUs(Xeon Gold / Silver)

● 2S Performance SKUs(Xeon Platinum / Gold)

● Liquid CoOLED(Xeon Platinum / Gold)

● 1 Socket Optimized(Xeon Gold / Bronze)

● IOT Optimized Long-Life SKU(Xeon Silver)

● DB Optimized 4/8 Socket(Xeon Platinum / Gold)

● 5G / Networking Optimized(Xeon Platinum / Gold)

● Cloud Optimized IaaS/SaaS/Media(Xeon Platinum / Gold)

● Storage & HCI Optimized(Xeon Platinum / Gold)

上述 TDP 特指 PL1,PL2 也有 400+W 的水平,而 BIOS 则是锁在了 700+W 的范围。此外上次见到的类似列表,还仅能代表 ES1 / ES2 样品阶段,但新规格已揭示了零售 SKU 的参数。

旗舰款的至强铂金 8490H 采用了 60 个 Golden Cove“纯大核”设计,具有 120 线程、112.5MB L3 缓存,全核睿频可达 2.9 GHz、基础 TDP 350W 。若组建 8 路 CPU 平台,服务器将获得总计 480C / 960T 。

转到 Granite Rapids-SP,这是英特尔真正对其阵容展开重大变更的地方。目前已知其将采用“Intel 4”工艺(7nm EUV),预计 2023 - 2024 年间上市。

顺道一提,Emerald Rapids 将充当中间解决方案,而不是要接替那条 Xeon 产品线。核心部分,Granite Rapids-SP Xeon 将利用 Redwood Cove 架构并增加核心数量。

参考英特尔在 Accelerated 主题演讲期间披露的内容,可知该系列芯片将用上 EMIB 封装、在单个 SoC 上整合多个裸片,预计我们可看到 HBM 与 Rambo Cache 选项。

其中 2 个“计算块”似乎由每芯片 60 个核心组成,所以单插槽就能达到 120C / 240T,同时可期待 Intel 4 新工艺节点带来更好的产量。

最后展望一下第 7 代 Diamond Rapids 至强处理器,预计该系列产品线会用上“Intel 3”(5nm)工艺节点、搭配增强型 Lion Cove 内核 —— 多达 144C / 288T 。

平台方面,上述芯片还可提供多达 128 条 PCIe 6.0 通道、支持 8 通道 DDR5 内存、CXL 3.0、且没有任何板载 PCH 。

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