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2月19日最新消息RealmX7系列:采用COP封装工艺

发布时间:2022-03-07 20:27:08冯瑶建来源:

导读分享一篇关于手机知识的文章给大家。相信很多朋友还是不太了解手机。随后边肖也在网上搜集了一些关于手机实时信息的相关知识与大家分享。希

分享一篇关于手机知识的文章给大家。相信很多朋友还是不太了解手机。随后边肖也在网上搜集了一些关于手机实时信息的相关知识与大家分享。希望大家看了能有所帮助。

最近realme要推出一款旗舰机,最近几天官方一直在和大家互动,预热新品。根据官方信息,realme X7将采用旗舰级COP封装工艺,这也让realme X7系列有了最美下巴的称号。快来和边肖一起看看realme系列的新队长吧!

realme副总裁徐琪为realme X7系列预热。

徐琪介绍,realme X7系列拥有最美的下巴,它采用了旗舰级封装工艺COP,实现了最佳的视觉设计。

徐其科普,手机屏幕从来就不仅仅是一个屏幕,它是LCD/有机发光二极管/线缆插板和各种IC元器件的结合体,而屏幕的封装技术简单来说就是解决屏幕下线缆放置问题的技术。

realme X7系列采用的COP是目前最先进的封装工艺。相比COF和COG,COP直接将一部分软性有机发光二极管屏幕向后弯曲,从而进一步减少边框,达到接近“无边框”的视觉效果。因为柔性屏材质的限制和较高的工艺成本,COP工艺目前只用于高端旗舰手机。

官方表示,RealmX7系列120Hz E3柔性屏COP封装技术是轻薄与无界的最佳结合,设计超越级别,绝对惊喜。

让我们一起期待9月1日这款手机的正式发布吧!

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