小米11将推出高通X60基带 iPhone13则要等到明年

给大家分享一篇关于手机知识的文章。相信很多朋友对手机还是不太了解。随后边肖还在网上搜集了一些关于手机实时信息的相关知识与大家分享。希望大家看了能有所帮助。

今年高通推出X60基带的时候，就说2021年会推出首款搭载这款新品的手机。今天有消息称，首款高通X60基带的型号是首款高通875处理器的型号，这意味着小米11不仅要推出875处理器，还要推出首款高通X60基带。让我们来看看Xda边肖的具体情况有多快。

今天微博数码博主@数码闲聊站在微博爆料iPhone12系列全是X55基带。而且听说下一代iPhone第一版的原型机，代号d6x/d16已经出来了，这款采用的是5nm工艺的SDX60M。所以，第一个SDX60M仍然是我们的新骁龙875机器。新的骁龙875机其实就是小米11，因为小米11拥有高通875的独家首发权。

此外，一些媒体还挖出了苹果和高通之间的和解文件。文件第71页显示，苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出使用SnapdragonX60基带的新产品。

这也意味着明年下半年推出的iPhone13有望采用X60基带芯片。此外，苹果还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的产品中采用未公开的X65和X70基带。

与X55相比，X60基带基于5nm制程工艺，功率效率更高，占用空间更小。搭载X60的智能手机还将能够同时聚合mmWave和6GHz以下频段的数据，实现高速和低时延网络覆盖的最佳结合。

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