英特尔在虎湖“SuperFin”晶体管及其未来发展中大放异彩

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过去十年，英特尔一直在改进FinFET晶体管技术，从2012年的Ivy Bridge CPU开始。这项技术大大提高了英特尔当时的性能，因为它使该公司能够比以前的图形设计更快、更高效地设计“3D”晶体管。现在，英特尔已经为超级架构的下一次飞跃做好了准备。SuperFin是其精致的FinFET工艺与“超级金属绝缘体金属电容器”相结合的名称。对于用户来说，这充满了言词，这意味着英特尔可以在单个节点(本例中为10 nm架构)中实现其最大速度提升。此外，如果英特尔真的成功交付，它可能有助于缓解令人失望的7纳米芯片延迟。

那么，为什么所有的噪音都超过了营销截止日期呢？SuperFin是英特尔全新Willow Cove核心的重要组成部分，也是即将推出的Tiger Lake笔记本电脑处理器的核心。虎湖将取代冰湖，冰湖是一系列低功耗CPU，是戴尔XPS 13、苹果MacBook Air等产品的核心，所以令人印象深刻的性能飞跃将是你在下一台笔记本电脑中真正看到的。如下表所示，柳树湾的时钟速度高于其前身阳光湾。这种差异在较低电压时尤为明显，Willow Cove快速领先，而在较高电压时达到4.5GHz以上。该公司还内置了控制流执行技术，以防止非法代码运行。

在这一点上，英特尔并没有向我们提供很多关于虎湖的细节。我们仍然不知道它的确切速度、电压和价格。然而，该公司确实有更多的细节要分享，关于即将推出的第12代Xe显卡的信息，该显卡将内置于Tiger Lake片上系统(SoC)中。根据该公司的说法，我们可以预计性能功耗比效率将大大提高，最多有96个执行单元(EUs)，结构和内存带宽更快。

除了其他Tiger Lake功能，新芯片还将支持高达86GB/s的内存带宽和Total Memory Encryption，以抵御硬件攻击。还有英特尔的高斯和神经加速器(GNA 2.0)，可以加快低功耗神经推理，如图像锐化或实时噪声消除。当然，将支持Thunderbolt 4和USB4，两者都将提供高达40 Gb/s的带宽。

当我在CES上演示两款搭载Xe显卡的Tiger Lake笔记本电脑时，不同类型系统上的性能扩展能力给我留下了深刻的印象。我在低图形设置下用超便携1080p玩了MechWarrior 5，感觉很流畅。同时，更强大的机器运行《命运2》也很好。他们的表现不足以让我放弃游戏笔记本电脑，但这表明即使是主流的虎湖机器也能处理FPS动作。

英特尔还透露，将于2021年开发代号为“阿尔德湖”的新型混合芯片。它将结合即将到来的黄金湾和格雷斯蒙特核心。该公司刚刚在6月推出了期待已久的Lakefield混合处理器，最终将进入轻薄设备领域，如三星的Galaxy Book S和双屏PC(如Surface Neo)。但英特尔称阿尔德湖为“性能混合”，并期望该芯片能提供有史以来最好的性能功耗比。这可能会在更大的设备中发光，这些设备可能会消耗更多的电池电量，例如Surface系列和其他敞篷车。

Tiger Lake可能最终会成为英特尔目前需要的一个亮点，尤其是在应对严重的架构延迟时。真正的问题是，它将如何与AMD越来越引人注目的锐龙4000系列竞争，该系列提供了我们见过的一些最好的多线程性能。

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