英媒：印度想制造芯片但屡屡受挫，尚未有自己的半导体制造工厂

来源：环球时报

【环球时报综合报道】路透社4日报道称，印度古吉拉特邦首席部长布彭德拉·帕特尔当天表示，该邦正与日本、韩国和美国的芯片制造商就在该邦的投资进行谈判，以期帮助印度实现成为世界芯片强国的雄心。不过，报道称，印度的芯片制造计划屡屡受挫。截至目前，该国还没有自己的半导体制造工厂。

古吉拉特邦是印度莫迪的家乡，也是印度主要工业中心之一。帕特尔在接受路透社采访时表示，该邦最近与亚洲和美国的一些芯片制造商洽谈了投资事宜，一些官员还访问了日本，会见了日本芯片行业的高管。

台湾地区《电子时报》称，上述消息发布之际，印度定于1月10日至12日在古吉拉特邦首府甘地讷格尔举行投资招商高峰会，其中11日的讨论重点是半导体和电子产品。

印度一直以来都在寻求提高国内半导体生产能力。2021年，印度出台了“在印度发展半导体和显示器制造生态系统的计划”，包含半导体生产、显示器生产、半导体设计等若干子计划，预计六年内投资超过7600亿卢比（100卢比约合8.6元人民币），向符合条件的制造商提供财政支持。

但路透社称，该计划此后陷入困境，一些相应提案也因此被搁置或取消。例如，富士康2023年7月退出了与印度韦丹塔集团价值195亿美元的建设半导体制造工厂的计划，称“该项目进展不够快”。当时有分析称，尽管莫迪努力“推销”印度作为半导体基地的“可靠地位”，但该国芯片发展的劣势也非常明显，印度芯片的补贴流程十分缓慢，而且经常被搁置。同时，印度在芯片制造方面没有经验，芯片技术水平相对较低。目前印度没有一家芯片制造企业，其核心技术和专利主要依赖外部，缺乏完整的生态系统支持。（李 萌）

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