硬科技又成关键词？

最近人形机器人赛道火热，也再次将大家的视线拉回硬科技赛道。

1月17日，AI研究实验室Midjourney创始人大卫·霍尔茨（David Holz）在社交媒体X中发帖：“我们有理由期待，到2040年，地球上将有10亿个人形机器人。到2060年，世界上将会有1000亿人形机器人。”人形机器人已然摆脱了以往的“笨手笨脚”，在商用领域全面开花，而在未来，机器人进入千家万户不再遥不可及。

在年初看到这样繁荣的行业景象，不免让我们对于2024年硬科技赛道有更多关注，也有了更多期待。

一直以来，硬科技都是VC投资创业的最热门领域，那么，2024年机器人赛道的热潮，能否为2024年硬科技赛道的火热开一个好头呢？

硬科技热潮不退却

根据申万宏源，科创板估值降至历史低位，截至年前2月6日，科创50、科创100指数PE(TTM)分别为39.19倍、196.48倍，分别位于指数基准日（2019/12/31）以来的7.13%、70.97%分位；PB估值分别仅3.31倍、3.12倍，位于指数基准日以来的0.50%、3.23%分位。

一直以来，科创板分布着一众核心技术突出、具备创新能力的硬科技行业龙头企业，科创板位于低位，似乎也预示着2024年新的投资价值与机会。这一点，我们从2023年前三季度科创板企业的数据表现也能看出。

2023年前三季度，已上市科创板企业虽然在营收、归母净利规模上低于非科创板企业，但营收同比增速却领先非科创板企业，且经营性现金流净额规模也呈现同比上涨态势。同时，根据科创板企业预告，2023年营收下限同比增速达10.43%，持续跑赢非科创板企业。

科创板研发投入也明显高于主板、创业板，较高的研发投入成效开始显现。

2023年上半年，约54.0%的科创企业发明专利数量较2021年有所提升，合计新增发明专利近3000个。科创企业中，约19.3%获得国家级奖项，约21.1%核心技术国际领先，占比23.5%的企业独立或者牵头承担国家重大科技专项项目，约37.2%实现进口替代。

上述种种数据，无疑给了动荡的市场更多信心。

在地缘政治不稳定的情况下，核心技术国产替代已经成为不争的趋势和现实，科创板企业各方面表现持续优化，也是整个核心科技国产替代趋势下的一个缩影，各地产业政策正在对高新科技企业更加重视，投入资金比重也逐渐提升，呈现上涨态势。

因此，整体市值虽然偏小，但以“硬科技”高成长企业居多的硬科技赛道，未来业绩的成长空间较大，一旦市场整体回暖，中长期投资价值凸显。

那么，既然硬科技产业整体向好，2024年具体有哪些行业值得关注？

笔者以为，结合目前产业发展情况，以下行业值得关注。当然，囿于硬科技赛道细分领域众多，本文难以全部覆盖，欢迎读者朋友在评论区讨论。

半导体仍是主流

AMD CEO曾在发布会表示，2023年AI芯片市场的规模将达到450亿美元左右，预计2027年将超过4000亿美元，对应CAGR＞70%。然而，因为出口管制，进口AI芯片远远无法满足国内迅速增长的算力需求。

国产替代需求猛增，由此带来国产替代迅速发展。随着国内厂商的产品迭代，跟国外产品的性能差距正在逐渐缩小，届时国产算力芯片厂商将承接广阔的国内算力芯片需求，因此，AI芯片龙头企业颇值得关注。

随着算力需求带来国产产品需求递增，由此也带来先进封装的国产替代需求。

根据德邦证券，AI催化先进封装需求，台积电积极扩充CoWoS先进封装产能，计划明年月产3.5万片晶圆，比原定翻倍目标再增加20%（据UDN新闻）。因此，先进封装也开始持续大规模扩产，设备材料壁垒高的国产供应商或将成为受益方。

跟算力和AI相关的利好还包括存储产品。目前存储行业已进入涨价周期，西部数据预计后续将涨价55%。而TrendForce集邦咨询预估，2024年第一季Mobile DRAM及NANDFlash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18~23%。

在此前的早科技系列文章中，笔者持续关注过智能硬件产业的恢复势头。可以预见的是，供需两端仍存在差异，以智能手机存储器为代表的产品在价格上有望看到强劲涨势，当然，不同类型的存储产品情况或有不同。

除了高端制造，自动驾驶及新能源汽车产业同样是2024年不可忽略的产业，这也跟自动驾驶政策推进有关。

2023年底，四部委发文正式掀开智能驾驶向L3级别自动驾驶跃进的新局面，2024年将有望成为L3级别自动驾驶大规模商用落地的一年。

此前，因为政策法规等因素，自动驾驶大范围商用多停留在L2阶段，以自动驾驶为卖点的新能源车企囿于落地问题，迟迟难以用自动驾驶功能场景来撬动消费者，高级别自动驾驶的吸引力呈现下降趋势。今年，这一情况或将扭转。

2023下半年开始，激光雷达销量持续走红，叠加政策利好，搭载激光雷达的高级别自动驾驶或将成为车企争夺市场的核心因素。而这一方面会带来激光雷达的销量持续增长，另一方面也会推动自动驾驶及新能源汽车更上一个台阶。

无论是芯片还是存储市场，半导体产业无疑是硬科技赛道最受关注的细分领域。上证科创板50成份指数主要聚焦于“硬科技”龙头，半导体行业就占据了半壁江山，未来依然潜力无限。

“冷饭新炒”也很香

除了半导体产业，一些此前曾经火热过的赛道，今年似乎也有了新气象。

全球市值龙头苹果公司发布的Vision Pro，或将对消费电子行业产生颠覆性影响。根据众多博主测评，苹果的Vision Pro与以往的VR大有不同，包括在使用场景、学习成本、用户基数和软硬件生态上均差异巨大，更加沉浸、真实，且能和苹果自己的生态进行交互。

以往混合虚拟现实市场总是观点不一，唱衰者有，乐观者众，随着苹果颠覆性产品的出现，混合虚拟现实市场或将迎来全新发展面貌也未可知。

另外值得一提的，还包括文章开始笔者提到的机器人产业。

2023年下半年，工业和信息化部印发《人形机器人创新发展指导意见》，提及要打造人形机器人“大脑”和“小脑”、突破“肢体”关键技术、健全技术创新体系。各地创新利好政策同样不少。

机器人赛道发展多年，如今再热，也跟大模型、AI的快速迭代发展分不开。

AI大模型的出现，让人形机器人拥有更强大的工具链，能够更“聪明”地处理多模态的信息，拥有更高质量多线程处理能力。换言之，数据处理速度提升，人形机器人的大脑相较以往也会更加智慧，神经网络学习的速率会同步提升。

大模型对于人形机器人行业的辅助加成效果逐渐体现。无论是机器人还是虚拟现实，其实都不是硬科技赛道的新概念，但显然，AI迅速发展带来的产业利好实在很多，“冷饭新炒”还能炒出新滋味，也充分说明未来AI的赋能加成作用将更加明显，最近在农业上的应用就是一个典型。

专注于AI遥感农业创业的珈和科技于近期完成近亿元B+轮融资，高成投资独家领投。本轮融资将用于推广面向农业与保险客户的应用，通过成熟的解决方案持续获客。农业是国家的根基，遥感虽然冷门，但或许能帮助许多传统行业完成数字化升级。

数字化升级全行业普及，难的就是传统行业，创业公司能在农业遥感方面获得资本青睐，或许也预示着小众市场的机会仍然值得挖掘。

总体而言，硬科技作为具有较高技术门槛和技术壁垒的产业，有明确的应用产品和产业基础，行业壁垒和优势明显，最近几年一直被投资人和市场关注，也正是基于这些理由。2024新春之际来看新年的产业机会，显得更加有积极意义。

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