金川集团半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工一期投资4亿元

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金川集团官网9月8日消息，9月6日，金川集团和兰新能源合资的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工，一期项目占地130亩，投资4亿元，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线各一条。甘肃金川兰新电子科技有限公司负责人介绍，目前，项目已完成项目备案、工艺设计、岩土工程勘察、总规划设计、建筑图设计等工作，计划2024年9月建成投产。

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