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金禄电子暂未生产IC封装基板

发布时间:2022-09-06 08:37:28姚园佳来源:

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金禄电子9月6日在互动平台上称,公司暂未生产IC封装基板,产品有应用于储能电池、雷达、转向马达、T-box等领域,暂未应用于光伏领域。

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