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中欣晶圆科创板IPO申请获上交所受理

发布时间：2022-08-29 22:51:03姜宽露来源：

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上交所官网8月29日显示，受理杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的科创板IPO申请，公司拟募集资金57亿元。招股书显示，公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。

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