英特尔与Brookfield达成300亿美元融资合作协议为建设芯片厂筹资

今天关于英特尔与Brookfield达成300亿美元融资合作协议，为建设芯片厂筹资这方面的信息是受到的大家的关注度比较高，很多人也是想看看英特尔与Brookfield达成300亿美元融资合作协议，为建设芯片厂筹资具体的详情，那么小编今天也是特地在网上收集了一些关于这方面的信息内容来分享给大家，大家感兴趣的话可以接着看下面的文章。

《华尔街日报》8月24日报道，英特尔公司已与Brookfield Asset Management 达成一项不同寻常的300亿美元融资合作协议，为该公司大规模扩建厂的目标提供资金。据报道，这表明一些大型投资者对半导体的长期需求持乐观态度。

英特尔首席财务官David Zinsner称，根据该协议，英特尔将为在亚利桑那州钱德勒建造新的芯片制造设施提供51%的资金，并持有拥有这些新厂的融资工具的控股权。他还表示，Brookfield将持有剩余的股权，两家公司将平分这些工厂的收入。英特尔高管称该协议是半导体行业第一份此类协议。

免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！

标签：

版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！