凯格精机公司的固晶设备将逐步应用于泛半导体行业的芯片封装制造

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凯格精机8月20日在深交所“互动易”平台表示，公司的固晶设备主要应用于LED及MiniLED行业的芯片封装生产，随着设备的技术研发与能力提升，未来将逐步应用于泛半导体行业的芯片封装制造。未来公司将加强封装产品的技术研发，提升设备的工艺能力水平，逐步进入中高端半导体芯片行业领域。公司的锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备都可以应用于新能源行业，新能源目前也是公司重点开拓的目标市场。

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