润欣科技拟与思迈芯半导体就相关车规级芯片IOT模拟及信号链芯片开展合作

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润欣科技8月19日公告，拟与深圳市思迈芯半导体有限公司（简称“思迈芯”）在相关车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片的设计开发中开展合作，并对其投资。

公司于2022年8月19日召开第四届董事会第九次会议及第四届监事会第七次会议，审议通过了《关于合作与对外投资暨关联交易的议案》，同意公司与思迈芯进行合作并对其投资，同意公司与思迈芯签署《合作与投资意向书》，于协议签署后，向思迈芯支付500万元(或等额美元)作为意向金，在思迈芯完成经营业绩的情况下，公司有权按意向书的约定估值启动投资流程，即在2024年6月30日前，公司有权以不高于思迈芯投前7亿的估值对思迈芯进行增资，增资额度不低于1500万元，具体投资金额届时由公司、思迈芯以及其他投资人共同商议；如果思迈芯未能于2023年度完成承诺的经营业绩，或公司最终的投资未能在2024年6月底前完成，则公司有权要求被投资方全额返还意向金，思迈芯须于公司要求后的10个工作日内全额返还意向金。

经营目标：被投资方及其实际控制人应确保被投资方的经营业绩实现如下目标：2023年6月30日前，完成至少一颗车规级芯片在市场主流客户通过主要芯片功能的验证，并具备开始进行AEC-Q100验证的资格；2023年6月30日前，双方合作开发，完成至少一颗BMS或应用于智能穿戴应用的ADC芯片；2023年度经审计的被投资方公司的税后利润不少于 1500万元人民币。

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