日本拼力再造第二个“台积电”

集微网报道 能让92岁的业界传奇人物台积电创办人张忠谋与董事长刘德音与总裁魏哲家联袂“站台”，足见台积电日本熊本厂JASM的开幕仪式的“份量”之重。

日方代表同样郑重其事，除日本防卫大臣木原稔、众议员萩生田光一等日本政要，以及索尼集团董事长吉田宪一郎、日本半导体战略推进议员联盟会长甘利明等产业大佬共襄盛举之外，日本首相岸田文雄的视频致辞更让这一开幕仪式成为日本重振半导体制造业的一道凯歌。

自台积电在2020年宣布计划在美国建厂、开启海外布局之路以来，全球扩张版图相继落子美国、日本和德国，一举形成横跨美、亚、欧的棋局。

但在美国建厂一波未平一波又起麻烦不断，在德国扩产还陷在补贴、劳动力短缺、工会等繁琐事务之中，台积电日本熊本厂的盛大“开幕”不仅成就了台积电海外扩张的一个新样板，将进一步加强其全球领先地位，也为日本半导体产业注入了新的活力。

而后续的“连续剧”走向更让业界惊叹，日本或将再造一个“台积电”。

为日本半导体制造带来新一波复兴

JASM可谓是台积电海外布局高效的一大佐证。

该厂于2021年11月建厂、2022年4月动工，两年内即完成建造，将于年底量产。其中，台积电占股70%，索尼约20%、丰田集团的电装约10%。规划产能为每月5.5万片12英寸晶圆，使用22/28nm至12/16nm工艺。

对于JASM的顺利进展，刘德音在致辞中表示，感谢日本政府的大力支持和前瞻性投资政策、供应链企业的大力协助，以及合资伙伴索尼与Denso等分享经验，助力JASM快速落地和创建竞争力。

一名业内专家对集微网表示，由于日本的产业链完整，且同处于东亚文化圈之中，技术人员工作踏实努力，这也是熊本厂能如此快速落地的“软因素”。

双方对这一“结晶”速度也均给予了高度评价。

张忠谋就在致辞中表示，2019年就收到邀请至日本建置晶圆厂的邀请，很高兴5年后将想法化为实际行动，相信JASM一定能进一步提升晶圆供应链的韧性，并为日本半导体产业带来新一波复兴。

日本首相岸田文雄也在视频连线中表示，熊本厂建置对双方半导体产业是重要的一大步，同时乐见熊本厂成为台积电全球布局策略的重要据点。

熊本厂的落成对于日本来说更是全方位的“补血”。上述专家指出，在当前日本半导体工艺锁定于40nm的情形之下，不仅补足了在先进工艺“缺失”的短板，更在JASM建厂之后，带动当地的经济发展和促进产业集群效应，预计将产生1.8万亿日元的经济连锁效应。此外，JASM计划在2030年将在日本采购的半导体设备和原材料占比提高到60％，对于在半导体设备和材料占优的日本来说更是上了一道“大餐”。

扩产和工艺升级“接二连三”

开局良好，后续的深入合作也变得顺理成章。

在熊本一厂顺利落地之后，熊本二厂和三厂的规划业已出炉。二厂将于今年底开始建设，并于2027年投产。未来随着熊本二厂投入运营，整个JASM熊本厂的产能将达到每月10万片12英寸晶圆，另外可提供6/7nm的制程技术。不止如此，台积电已经在考虑将3nm工艺的生产拓展至日本，考虑建设可生产3nm芯片的“熊本三厂”。

上述专家指出，熊本一厂主要与索尼合作，为索尼ISP代工服务；熊本二厂工艺升级到6nm，则可能与丰田汽车紧密合作研究，开发自动驾驶和智能座舱芯片。

值得关注的是，二厂工艺上看6nm。待二期规划完成，JASM的每月总产能预计超过10万片12英寸晶圆，可为汽车、工业、高性能计算等提供22/28nm、12/16nm和6/7nm的工艺节点。

而如果3nm工艺也按期推进，台积电在日本的代工布局可以说是奉上了“全家桶”。

还要看到的是，台积电在日本的布局绝不只是代工。

台积电与新光电气和新越化学等数十家公司合作建成的材料研发中心已于日前开业，总投资370亿日元，台积电出资180亿日元，日本政府通过新能源和工业技术统一开发机构（NEDO）投资190亿日元。此外，台积电还规划在日本建立先进封装厂，并逐步完善其在日本从前端制造到后端封测的完整产业链。

相比于台积电位于美国亚利桑那州的首家工厂计划于2025年投产、位于德国的工厂计划于2027年投产计划，台积电在日本的布局不仅更为高效，也更为完整，显现出日本或已成为台积电海外布局中的重中之重。

再造第二个“台积电”

之所以台积电在日本如此“激进”，日本政府史无前例的“补贴”力度可说是居功至伟。

之前，日本政府已决定为JASM首座厂提供4760亿日元的补贴，基本占据投资总额42%之多；为了让熊本二厂如期推进，日本也将豪掷约7600亿日元支持，两座厂共计约有1.2兆日元的补助金。

岸田文雄就在连线中表示，为推进日本半导体制造发展，就预算、税制及法规等层面的推动，日本政府将持续加快脚步，决定对JASM二厂提供补贴。

据报道，日本经济产业省还正在准备总额为2万亿日元（130亿美元）的补贴。其中约7600亿日元作为支持芯片大规模生产的基金，将用于支持台积电在日本熊本市的第二家工厂；约6400亿日元将用于另一项基金，以支持尖端芯片的研究，或用于对日本本土芯片企业Rapidus的补贴；与此同时，日本正在为高端零部件、芯片设备、工业气体和半导体制造厂商以及培训工程师拨出资金。目标是到2030年将日本半导体的销售额增加两倍，达到15万亿日元以上。

日本看起来誓要追回“失去的时光”。在地缘政治剧变之下，加强半导体制造业回流、实现供应链自主安全成为半导体大国要务。日本政府也启动《半导体战略》，举全国之力推动半导体制造业的发展，而台积电凭借全球代工一哥地位，成为日本政府重塑半导体业辉煌的最佳“拍档”。

一位业内人士表示，从日本政府对台积电的“大开绿灯”来看，日本无论再“吐血”多少，都会首要确保先进工艺在日本的制造，从而让台积电助攻日本重返过去的荣耀。日本政府正试图通过与台积电深度绑定，掌握全球半导体市场的话语权。

看起来，日本将在再造第二个“台积电”的路上狂奔。

进一步来看，台积电在日本设厂可能催化日本半导体业发展质变，增加委外订单，从过去的IDM模式逐步走向专业代工模式。

对于台积电来说，这或亦是双赢的选择。台积电在日本布局，不仅能够获得大量的补贴，还可吸纳日本的本地人才，且产能订单有充分的保障，同时也可充分利用日本的技术和原材料优势，进行前沿开发，进一步降低成本提升未来的竞争力。

在一系列组合拳的带动下，日本在先进工艺也渐呈“后来居上”之势。上述人士分析，借助于台积电和自身的力量，日本将在先进工艺补上了缺失的“拼图”，在先进工艺市场将从2022年的没有显著份额提升到2027年的3%。

作为推动台积电落子日本的重要推手，甘利明曾强调，日本半导体产业要有先进芯片的制造力，才能不受钳制，半导体制造也将决定国家的竞争地位。日本此番“知行合一”，能否助力其重温“旧梦”？

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