台积电在美投资总额提高至400亿美元，将新建3纳米晶圆厂

记者 | 彭新

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台积电将在美国进一步扩大投资。

美国当地时间12月6日，台积电宣布其位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂已动工建设，计划于2026年投产，加上此前台积电于该州将在2024年投产的第一座晶圆厂，总投资将达约400亿美元。

台积电表示，除了帮助建设厂房地的1万多名建筑工人外，台积电亚利桑那州的两座晶圆厂预计将额外创造1万个高薪高科技工作岗位，其中包括4500个直接受雇于台积电的工作岗位。

两座晶圆厂完工后，台积电在亚利桑那州将拥有超过60万片晶圆年产能，预计终端产品价值超过400亿美元。该公司称，两座晶圆厂的投资是亚利桑那州史上最大规模的外国直接投资，也是美国历史上规模最大的外国直接投资案之一。

台积电是全球晶圆代工龙头。根据市场调研机构集邦咨询数据显示，2022年第二季度，台积电在全球晶圆代工市场营收排名第一，份额高达53.4%。排名第二的三星，份额落后台积电接近37个百分点，为16.5%。

两座工厂均将导入台积电较先进的芯片产线。此前台积电宣布首座工厂计划采用5纳米制程技术，规划月产能为2万片晶圆，按照台积电最新披露的进展，该产线将于2024年开始生产N4制程技术的产品。此次宣布的第二座晶圆厂将采用3纳米制程技术。

上述消息宣布之时，正值台积电于亚利桑那州的首座工厂举行设备进厂典礼，包括美国总统拜登、台积电创始人张忠谋、台积电董事长刘德音、台积电总裁魏哲家、苹果CEO库克、英伟达CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰、ASML CEO温彼得等政商界人士参加了该典礼。

在典礼上，拜登称台积电亚利桑那州工厂“有望成为（半导体产业的）游戏规则改变者”。库克则证实，苹果将成为台积电亚利桑那州晶圆厂的首批客户之一。苏姿丰也表示，AMD将从台积电亚利桑那州工厂采购芯片。

据刘德音介绍，台积电的亚利桑那州晶圆厂计划成为美国最环保的半导体制造厂，使用最先进的半导体制程技术生产下一代高性能低功耗计算产品。为实现绿色制造，台积电也规划于厂区内建设一座工业用再生水厂，完工后该晶圆厂将达到近零液体排放的目标。

预计台积电亚利桑那州工厂将获得美国《芯片与科学法案》（CHIPS Act，即“芯片法案”）中提及的拨款补贴，不过，台积电和美国政府未透露两座晶圆厂将能得到多少资金支持。拜登称，美国政府将于2023年第一季度发布“芯片法案”的资金指导方针，台积电可以根据该法案获得联邦补贴。

2022年8月，拜登签署“芯片法案”，内容包括对芯片行业527亿美元补贴在内的一揽子半导体产业扶持政策。依据该法案设立的“美国芯片基金”规模为500亿美元，其中390亿美元用于鼓励芯片生产。

不过，台积电亚利桑那州晶圆厂未来仍面临建设和运营挑战，包括成本高昂、缺乏人才等问题。

台积电在上个月向美国商务部表示，亚利桑那州晶圆厂面临一系列建设成本和项目不确定性，包括联邦监管要求、施工期间的“意外工作事项”和额外场地准备，这些都增加了成本。 人员上，由于难以在美国招到新的芯片制造人才，台积电已在招聘方面投入更多资金，并将雇佣的美国工程师送到中国台湾进行培训。 相比之下，台积电在台湾建造同等级的晶圆厂，成本比美国要低得多。

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