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轧制二维异质结构未来可能会导致电子产品的小型化

发布时间:2021-07-01 09:08:40来源:

导读宾夕法尼亚州立大学的研究人员通过将二维材料原子厚度分层,创造了一种异质结构。该项目的研究人员认为,最近一维范德华异质结构的合成可能

宾夕法尼亚州立大学的研究人员通过将二维材料原子厚度分层,创造了一种异质结构。该项目的研究人员认为,最近一维范德华异质结构的合成可能会导致目前无法实现的新型微型电子设备。宾夕法尼亚州立大学的研究人员得到了东京大学的一组研究人员的协助。

异质结构通常在工程中产生,以创建使用单一材料无法获得的器件特性。范德瓦尔斯异质结构由直接堆叠在彼此顶部的二维材料组成,类似于乐高积木。材料使用范德华力保持在一起,范德华力是不带电分子或原子之间的吸引力。

研究人员创造的异质结构与之前工程师生产的异质结构不同。宾夕法尼亚州立大学的研究员 Slava V. Rotkin 说,研究人员创造了一种看起来像一堆 2D 材料卷成一个完美圆柱体的东西。Rotkin 指出异质结构非常紧凑,就像一个长寿司卷或热狗。通过使用该方法,二维材料以所需的垂直异质结构序列相互接触,而不必担心横向边缘。这被描述为制造超小型设备的关键序列。

该团队的创造被称为异质纳米管。东京大学的团队研究人员最近在异质纳米管上制造了电极,并表明它可以作为具有高性能的微型二极管工作。二极管常用于光电领域,尤其是光电探测器、太阳能电池、发光器件等的核心。

Rotkin 指出,该项目的一项特别具有挑战性的任务是确保一维范德瓦尔斯异质结构圆柱体具有所有所需的材料层。研究人员认为,他们的设计打开了一类新的材料的微型电子器件的潜力。未来,Rotkin 计划将研究扩展到其他材料。

标签:电子产品小型化

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