2月19日realmeX7配置曝光:将采用120HzE3柔性屏和COP封装工艺

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据悉，realme X7系列将于9月1日发布。今日，realme副总裁徐琪在社交媒体上爆料称，realme X7采用120Hz E3柔性屏和COP封装技术。让我们来看看Xda边肖的细节。

今天上午，realme副总裁兼全球营销总裁徐琪通过社交媒体表示，realme X7采用120Hz E3柔性屏和COP封装技术。

徐琪说，手机屏幕从来就不仅仅是一个屏幕，而是LCD/有机发光二极管/线缆插板和各种IC元器件的组合。屏的封装工艺，简而言之就是解决屏下排线问题的工艺技术。COP封装工艺是直接将软有机发光二极管屏的一部分向后弯曲，从而进一步减少边框。

据了解，realme X7 Pro可能搭载联发科旗舰芯片Dimensity 1000，这将是realme旗下首款使用联发科5G旗舰处理器的手机。

目前realme最近有三款在工信部，其中一款采用了左上角有孔的前置摄像头。这款手机型号为RMX2176，搭载2.4GHz 8核芯片，支持双模5G网络。它的机身尺寸为160.974.48.1mm，重175克，使用4200mAh电池。

看来RealmX7这次来的很辛苦。不知能否在手机厂商大战的下半场脱颖而出。

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