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2022年1月4日最新发布:荣耀研发;D Center曝光Magic3真机:配备行业领先的防水散热性能
发布时间:2022-01-28 15:24:43石茂之来源:
2022-01-04最新发布下周(8月12日),荣耀将举行今年最重要的新闻发布会,正式发布独立后首款顶级旗舰产品,以及荣耀史上最强大的手机——荣耀Magic3。
近日,新华社对荣耀及其各项技术做了一系列报道。在此之前,荣耀CEO赵明与中国围棋棋手聂卫平、前央视主持人张泉灵讨论了AI技术的想象力,并透露了一些关于荣耀Magic3的信息。
今天,他们三人走进荣耀研发;D Center一起,又提前曝光了Magic3系列诞生的全过程。他们见证了这台机器的防水、跌落、冷却、通话等核心功能,不仅暴露了真实的Magic3机器,也再次透露了这台机器的一些新细节。
首先,视频展示了荣耀Magic3防水性能的测试。可以看出,该机在模拟深水试验中通过了3-4米甚至更深水域的加压模拟挑战,达到了行业领先的防水性能,在雨天通话时没有任何影响。
荣耀Magic3具有出色的防水性能。
此外,赵明还提前宣布荣耀Magic3采用了行业领先的3D纳米微晶技术,能够兼顾陶瓷材料的硬度和强度,以及玻璃材料的3D可塑性和高透明度,坚固性和美观性极佳,完美通过跌落测试。
荣耀Magic3采用3D纳米微晶技术,抗跌落性能更强。
随着当前手机性能的不断提升,手机内部的散热要求也越来越高,尤其是在芯片领域,手机的散热性能成为保证体验的重中之重。
赵明介绍,荣耀Magic3采用全新的超高导热石墨烯进行散热,是一种导热系数非常高的材料。经过AI技术的加持,可以最大化芯片的性能。
荣耀Magic3搭载石墨烯散热,可以快速输出热量。
这也与赵明此前披露的信息一致。他曾在荣耀50系列发布会上表示,目前市面上的骁龙888机型体验一塌糊涂,主要原因是呕吐导致发热,导致芯片降频,无法发挥性能。
当时赵明表示,荣耀Magic3将带来充满热血的骁龙888芯片体验,这不仅意味着该机将搭载频率更高的骁龙888 Plus,也代表了荣耀对Magic3散热性能的极大信心,将完美展现安卓最强内核的极致性能,值得期待。
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