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2022年1月4日最新发布:首款自研影像芯片vivo X70配备全范围外观曝光
发布时间:2022-01-06 08:06:09詹茂康来源:
导读2022年01月04日最新发布近日,外媒91mobiles曝光了vivo下半年旗舰X70系列三款车型的外观渲染图。手机正面设计了中心孔径屏幕,背面矩形模块
2022年01月04日最新发布近日,外媒91mobiles曝光了vivo下半年旗舰X70系列三款车型的外观渲染图。手机正面设计了中心孔径屏幕,背面矩形模块配备了蔡司认证的小蓝标。
X70
消息称,X70标准版采用6.5英寸FHD分辨率中心单孔直屏,屏下指纹,机身尺寸158.5 * 73.4 * 8毫米厚,后置蔡司三摄像头,海外版搭载联发科天机1200,而中银版搭载三星Exynos 1080处理器。
X70 Pro
X70 Pro搭载6.56英寸中心单孔微曲面屏,预计为120Hz高刷,机身周长160.4*75.5*厚度7.7mm(若算上后置摄像头凸起,厚度为10mm)。32MP前置,48MP后置,48MP微云台前置,16MP超广角8MP潜望镜2MP,三星Exynos 1080处理器爆出中国银行消息。
X70 Pro
这一次超大杯车型变化较大,后视为L型,采用了全新的横置矩阵设计。
据博主@熊猫介绍,该机将配备6.78英寸2K分辨率中心挖孔屏、10亿色120Hz LTPO面板、10bit显示支持、骁龙888处理器、X轴线性马达、双扬声器、红外、IP68防水等。后置配备5000万像素GN1s、4800万像素IMX598超广角、800万像素潜望镜和1200万像素长焦人像。
此外,vivo执行副总裁胡柏山近日在接受采访时正式宣布,vivo首款自研影像芯片命名为“V1”,将于9月发布的X70系列上发布。
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