台积电获116亿美元补助和贷款，在美建第三座工厂，2030年前投产

4月9日消息，当地时间周一，美国宣布将向台积电提供总计116亿美元的补助和贷款，以支持这家芯片制造巨头在亚利桑那州建设第三座晶圆厂。

根据周一公布的初步协议，美方计划为台积电提供66亿美元的拨款，并提供最多50亿美元的贷款支持。台积电计划在亚利桑那州凤凰城建立其第三座晶圆厂，而该公司在亚利桑那州的前两座工厂预计分别于2025年和2028年开始生产。

作为苹果、英伟达等公司的主要芯片代工商，台积电在美国的这一举措将使其在三座工厂的总投资超过650亿美元。

台积电第三座工厂将采用最新一代的2纳米制程技术，并计划在2030年前开始运营。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，2纳米芯片对包括人工智能在内的新兴技术至关重要。

雷蒙多强调：“这将是我们首次在美国境内由美国工人大规模生产世界上最先进的半导体芯片。”台积电计划于2025年在中国台湾率先生产2纳米芯片。

台积电还需要几个月时间完成尽职调查，之后才能签署具有约束力的最终协议并接收承诺的补助金。美国将根据建设和生产进度发放资金，如果台积电未能履行协议，可能需退还这笔资金。

台积电获得的补助和贷款标志着美国拜登政府通过《2022年芯片与科学法案》推动国内半导体产业发展的又一重要成果。该计划拨出390亿美元并提供价值750亿美元的贷款及担保，旨在吸引芯片公司在美建厂。与台积电的协议是该计划宣布的最大规模项目之一。

台积电的美国存托凭证周一早盘在纽约证券交易所上涨2.8%，达到145.35美元。但收盘仅上涨1.01%。

英特尔已签署一项近200亿美元的补助和贷款初步协议，而韩国三星电子预计将获得超过60亿美元的补助。美国商务部还已向制造传统芯片的公司发放了三批补助，预计在未来几周内将宣布向美光提供数十亿美元的补助和贷款。

自美国总统拜登上任以来，已有超过2000亿美元的投资宣布落户美国，主要集中在亚利桑那州、得克萨斯州和纽约州。周一宣布的协议是美国商务部与台积电经过数月谈判后达成的。

目前，台积电是全球最大的芯片代工厂商。董事长刘德音在声明中表示：“《芯片与科学法案》提供的资金将为台积电带来前所未有的投资机会，并使我们能在美国提供最先进的制造技术代工服务。”

美国总统拜登在白宫的声明中表示：“美国的半导体制造业和就业机会正在复苏。今天，我们将在这一历史性的进展上再接再厉。”

亚利桑那州在《芯片法案》的影响下获益良多，不仅英特尔在此地进行了大规模扩建，还引入了多项供应链相关的项目。雷蒙多表示，台积电获得的补助中有5000万美元专门用于培训当地工人，整个项目预计将创造6000个高科技制造业岗位和超过2万个建筑工作岗位。

据一位高级政府官员称，该项目还预计将从投资抵免税款计划中受益。

台积电在亚利桑那州的建厂计划屡遭挫折，包括与工会长达数月的冲突导致第一座工厂建设延迟。第二座工厂目前计划生产2纳米和3纳米芯片。由于市场状况和美国政府支持力度的不确定性，投产计划已推迟至2028年。此外，至少有一家计划在亚利桑那州合作的供应商因劳动力短缺而取消了项目。

台积电还在日本和德国推进其他国际项目。今年，台积电在日本熊本的晶圆厂举行了开业仪式，当地政府也提供了补助支持。（辰辰）

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